标签: 高通 微软 Meta DragonflyC1000
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2026-11-14
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云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯: 片布局。据其披露，微软、Meta将采用其全新高通AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具 微名超大型云厂商开发定制化芯片。
高通介绍，微软 软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该Me方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而ta非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras D所用静态存储SRAM，成本优势突出。
Meta则ra将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dgoragonfly C1000。